英特尔发布首款车载独立显卡，汽车芯片迈向高端化

必读要闻一：英特尔发布第一代车载独立显卡，汽车芯片向高端化加速迈进

据媒体报道，英特尔在深圳发布第一代车载英特尔锐炫独立显卡。英特尔公司副总裁Jack Weast于活动现场介绍，该显卡平台算力达229TOPS，每秒浮点运算能力（FLOPS）相比集成显卡算力提升4倍；支持8块独立显示屏同时支持4K，并搭载Xe图形引擎及XMX计算引擎。

IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。国泰君安证券指出，在MCU、智能功率器件、电源管理芯片等高端芯片领域，国外厂商占据主导地位，高端汽车芯片国产化势在必行。

必读要闻二：清华“太极-Ⅱ”光芯片面世

据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径。首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（AI）大模型探索了光训练的新路径。该研究成果以《光神经网络全前向训练》为题，在线发表于《Nature》期刊。

硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势。硅光芯片也被列入阿里巴巴达摩院2022年十大科技趋势之一，达摩院认为光电融合、硅光子和硅电子取长补短将驱动算力持续提升。未来3年，硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输:未来5-10年，以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。

必读要闻三：珠海“天空之城”全空间低空智能融合基础设施新建项目已通过备案

据广东省投资项目在线审批监管平台消息，“天空之城”全空间低空智能融合基础设施新建项目已通过备案，项目总投资10亿元。建设单位为珠海市低空产业投资运营有限公司。该项目建设内容主要为：覆盖珠海全市的“海陆空”全域管理的低空立体交通管理服务系统研发，低空指挥中心、低空数据中心、海洋信息中心、无人系统指控平台、海上活动监测平台等建设。海上设施安全运维管控，低空航空器起降点建设，低空基础设施（通信、导航、监视、气象等设备）建设等。

近期，政策利好频出以支持低空经济发展。国家层面，党的二十届三中全会后，中央再次强调要发展通用航空和低空经济。地方层面，7月以来多地出台低空经济发展意见或方案。其中，深圳在8月2日发布《深圳市低空起降设施高质量建设方案（2024—2025）》，加快推动低空基建高质量发展提速。东吴证券指出，从产业落地的节奏来看，预计低空经济产业后续迎来政策向订单转化密集期。2023年到现在，中央和地方的低空经济政策不断推出。随着各地不断明确低空经济的发展方向，低空经济的相关订单也在逐渐落地，政策往订单传导的预期正不断强化。近3个月各地的低空经济招投标也正在如火如荼地进行。订单涉及整机及零部件、规划设计、管理系统、运营等低空经济的主要环节，产业趋势落地节奏明显超预期。

必读要闻四：下半年行业旺季到来，各大厂商密集发布折叠屏产品

在全球智能手机存量竞争的背景下，手机硬件创新的焦点正从光学摄像向折叠屏转移。机构指出，多款新机发布有望对折叠屏手机市场起到刺激作用，且折叠屏手机面板出货量为折叠屏手机出货量的先导指标，这预示着折叠屏手机销售火热的情况有望延续至2024年下半年。

折叠屏手机的技术和体验正在进一步走向成熟，再加上价格的下探，有望进一步推动折叠屏手机的渗透率，获得更多消费者的认可。民生证券指出，展望2024，上半年华为Pocket2、vivo x fold3等折叠新机陆续发布，下半年作为消费电子旺季，各大手机厂商都将密集发布折叠屏手机，有望进一步催化相关产业链投资。据Counterpoint预测，全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR达50.2%，预计27年在高端市场渗透率达39%。

钛小股·钛媒体财经研究院

2024.08.12

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