2023年12月底：手机CPU排名前10一览-全面解析2023年底最新手机CPU排行榜
代表机型：vivo x100系列；跑分：225万分左右，单核2247分，多核 7611分；基本参数：主频3.25GHz，1+3+4架构，4nm制程工艺；2、第三代骁龙8平台
代表机型：小米14、一加12、iQOO12、红米K70 Pro；
跑分：197万分左右，单核2193分，多核7342分；
基本参数：1+3+2+2架构，主频3.3GHz，4nm制程工艺；
3、A17 Pro芯片
代表机型：苹果iphone 15 Pro系列；
跑分：155万分，单核2968分，多核7513分；
基本参数：3nm制程工艺，3.78GHz，2+4架构；
4、A16芯片
代表机型：iphone 14 Pro系列；
跑分：146万分，单核2637分，多核6841分；
基本参数：4nm制程工艺，3.46GHz，2+4架构；
5、天玑9200+
代表机型：vivo x90s、iQOO Neo8 Pro；
跑分：152分，单核2101分，多核5564分；
基本参数：3.35GHz，4nm制程工艺，1+3+4架构；
6、第二代骁龙8平台
代表机型：小米13系列、vivo x90 Pro+、find x6 pro、三星 S23等；
跑分：153万分，单核1992分，多核5316分；
基本参数：3.2GHz，1+2+2+3架构，4nm制程工艺；
7、天玑9200
代表机型：find x6、vivo x90；
跑分：144万分，单核1955分，多核5312分；
基本参数：3.05GHz、1+3+4，4nm制程工艺；
8、天玑8300
代表机型：红米K70E；
跑分：154万分，单核1516分，多核 4840分；
基本参数：1+3+4架构，3.35GHz、4nm制程工艺；
9、A15芯片
代表机型：iphone14系列；
跑分：128万分；单核2343分，多核5791分；
基本参数：2+4架构，3.23GHz，5nm制程工艺；
10、第一代骁龙8+平台
代表机型：一加Ace2、红米K60、mate50等
跑分：129万分；单核1773分，多核4618分；
基本参数：4nm制程工艺，主频为3.2GHz，1+3+4架构；
最后可以根据自己的预算来选购合适的机型，小编认为。第二代骁龙8平台，以及天玑9200+平台性价比最高，如果平常使用，天玑9200，以及第一代骁龙8+平台最为实惠，可以充分考虑。
