英伟达最强芯片架构B200A曝光：产能不足，刀法来凑

梦晨 发自 凹非寺
量子位 | 公众号 QbitAI

英伟达最强芯片B200被迫推迟三个月，传闻闹的沸沸扬扬。

老黄的对策来了：阉割版芯片B200A曝光。

这难道就是“产能不够，刀法来凑”？

没错，根据SemiAnalysis分析，B200遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封装工艺CoWoS-L产能不足。

阉割版的B200A将先用于满足中低端AI系统的需求。

阉割版B200A，内存带宽缩水

为什么说B200A是阉割版？

指标上主要体现在内存带宽，4TB/s，比年初发布会上B200宣传的8TB/s直接缩水一半。

这背后就是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S了，甚至B200A据称也兼容三星等其他非台积电的2.5D封装技术。

总的来说CoWoS先进封装目前有三个变体，CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要区别在中介层（interposer）的方案。

中介层介于芯片晶圆和印刷电路板之间，实现芯片与封装基板之间的信息交换，同时提供机械支撑和散热能力。

CoWoS-S结构最简单，中介层就相当于一片硅板。

CoWoS-R使用了RDL技术（Redistribution layer，再分布层），中介层是多层结构的薄金属材料。

CoWoS-L最复杂，在RDL中介层中加入了一种LSI芯片（Local Silicon Interconnect，局部硅互联），可以实现更高布线密度，也可以做成更大尺寸。

台积电推出CoWoS-L，是出于旧版技术在尺寸和性能继续增长上面临困难。

比如在AMD的AI加速芯片MI300上，CoWoS-S中介层已经扩大到了原标准的3.5倍，但仍难以满足未来AI芯片性能增长需求。

但现在，有消息称CoWoS-L在产能攀升中遇到一些问题，可能出现硅、中介层和基片之间的热膨胀系数不匹配，从而导致弯曲，需要重新设计。

过去台积电建立了大量的CoWoS-S产能，英伟达占据了最大份额。现在英伟达的需求可以迅速转向CoWoS-L，但台积电需要时间才能把产能转换到新工艺。

另外有消息称，B200A的核心（内部型号B102）将来也会用来造特别版B20，具体不展开了，懂得都懂。

B200训大模型，还面临其他挑战

Blackwell主推的规格是“新一代计算单元”GB200 NVL72，一个机柜就有36块CPU+72块GPU。

算力很到位，一个机柜在FP8精度的训练算力就高达720PFlops，直逼H100时代一个DGX SuperPod超级计算机集群（1000 PFlops）。

但耗电也很到位，据Semianalysis估算，功率密度约为每个机柜125kW，前所未有。在供电、散热、网络设计、并行、可靠性等方面带来挑战。

事实上，已经用于大模型训练的H100万卡集群，业界也还没有完全驯服好。

比如Llama 3.1系列的技术报告就指出，训练期间平均3小时故障一次，其中GPU导致的问题占了58.7%。

总计419次故障中，148 次是由各种GPU故障（包括NVLink故障）引起，72次可以具体到是由HBM3内存故障引起。

所以总的来看，就算老黄最终发货了B200，AI巨头真正建好B200集群投入大模型训练，也还需要更多时间。

目前已经开始训练或接近完成的GPT-5、Claude 3.5 Opus、Llama 4等怕是用不上了，要到下下代模型才能见证Blackwell的威力。

One More Thing

针对B200推迟的传闻，英伟达给出了官方回应：

Hopper的需求强劲，Blackwell的样品试用已广泛开始，产量有望下半年增加。

具体会不会延迟三个月，不做具体答复。

不过摩根士丹利在最新报告中比较乐观，认为生产仅会暂停约两周。

参考链接：
[1]https://x.com/dylan522p/status/1820200553512841239
[2]https://m.semianalysis.com/p/nvidias-blackwell-reworked-shipment
[3]https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm
[4]https://m.trendforce.com/news/2024/03/21/news-blackwell-enters-the-scene-a-closer-look-at-tsmcs-cowos-branch/
[5]https://ieeexplore.ieee.org/document/9501649

— 完 —

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