AMD Ryzen AI 9 HX 370笔记本处理器深度评测：性能如何？

在Computex 2024的开幕主题演讲中，AMD首席执行官Lisa Su博士终于揭开了备受期待的Zen 5微架构的神秘面纱。这将是AMD未来几年CPU的核心架构，公司同时宣布了下一代移动和桌面产品计划。AMD今天迈出了第一步，推出了基于Zen 5的全新移动SoC——Ryzen AI 300系列，代号Strix Point。

● Zen 5架构：性能与AI的双重飞跃

Strix Point带来了AMD整个IP组合的显著架构改进。最引人注目的是公司全新的Zen 5 CPU微架构，它通过不依赖高时钟频率提升来改善CPU性能。同时，响应行业对AI性能的重视，Strix Point还包括了基于最新XDNA 2的NPU，性能高达50 TOPS。其他改进包括升级的集成显卡处理器，AMD转向了RDNA 3.5图形架构。

● 异构CPU设计：性能与能效的完美结合

Strix Point的架构更新还标志着AMD从一开始就选择了异构CPU设计，结合性能和能效核心，以在功耗受限的设备中提供更好的整体性能。所有Ryzen AI 300系列芯片都将包括AMD的（主要是）全功能的Zen 5 CPU核心，以及它们更紧凑的Zen 5c核心，提升了芯片的总CPU核心数量和多线程情况下的性能。

● Ryzen AI 300系列：性能新旗舰

今天的发布中，AMD Ryzen AI 300系列将仅包括三款SKU：旗舰产品Ryzen AI 9 HX 375，拥有12个CPU核心，以及Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 9 365，分别拥有12个和10个核心。所有三款SoC结合了常规Zen 5核心和更紧凑的Zen 5c核心，配备了强大的Raden 890M/880M GPU，以及基于XDNA 2的NPU。

● ASUS Zenbook S 16 (2024)：高端笔记本的新标杆

我们对Ryzen AI 300系列的评测，将以ASUS Zenbook S 16 (2024)为例，这是一款配备了AMD Ryzen AI 9 HX 370的16英寸笔记本。HX 370具有四个Zen 5 CPU核心和八个Zen 5c CPU核心，以及AMD最新的RDNA 3.5 Radeon 890M集成显卡。总体而言，HX 370的可配置TDP在15到54 W之间，取决于所需的笔记本配置。

● Strix Point SoC架构：快速回顾

在我们深入评测ASUS Zenbook 16 S和AMD的Ryzen 9 AI HX 370移动处理器之前，我们将快速回顾Strix Point SoC和AMD各种处理器架构的新颖之处。以下是我们对Zen 5和AMD 2024-2025移动平台的全面和详细评论的列表：

- AMD发布Ryzen AI 300系列移动处理器：配备Zen 5和RDNA 3.5，XDNA2 NPU达到50 TOPS的性能

- AMD Zen 5微架构：为移动Ryzen AI 300系列和桌面Ryzen 9000提供动力

● 性能与功耗的平衡艺术

AMD的Strix Point SoC和Ryzen AI 300系列处理器的推出，不仅仅是性能的飞跃，更是对功耗与性能平衡艺术的探索。在轻薄笔记本领域，这种平衡尤为重要。ASUS Zenbook S 16 (2024)的推出，以及AMD Ryzen AI 9 HX 370的强劲性能，预示着未来笔记本将更加智能、高效和强大。

随着Zen 5架构和RDNA 3.5图形的引入，AMD正在为移动计算领域带来革命性的变化。Ryzen AI 9 HX 370不仅是一款处理器，它是AMD对未来移动计算愿景的体现，是性能、效率和AI能力的完美结合。随着技术的不断进步，我们有理由相信，这仅仅是一个开始，移动计算将迎来更加激动人心的新时代。