AMD加持！“先进封装”需求井喷，第一股走上成妖之路

在新一轮人工智能浪潮背景下，先进封装技术是推动人工智能发展的关键之一。在人工智能时代中，算力是核心，随着AI大模型数据处理需求的持续提升，对算力的速度和容量要求越来越高，而芯片封装以Chiplet为代表的先进封装技术作为目前最佳方案与关键技术。

先进封装技术可以提高芯片的算力。它不仅可以实现同构扩展，提升晶体管数量，从而使得算力成倍的提升，还能异构集成大算力芯片，可以带动算力指数级提升。

目前，AMD、英特尔、英伟达等半导体大厂都在积极推进先进封装技术的研究和开发

据相关报道：AMD公司近期发布的AI加速器MI300系列采用Chiplet设计，有消息指出Nvidia H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计。

英特尔日前也宣布将下半年推出使用—Meteor Lake。这是英特尔首款导入Intel 4制程的产品，也是第一个采用Foveros先进3D封装技术的处理器，同样采用Chiplet架构。

英伟达通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式，提高缓存性能和容量。日前有消息称因AI芯片需量大涨，英伟达紧急向台积电追加先进封装订单。这说明目前先进封装的技术壁垒较高、产量还具有一定紧缺性。

近年来以老美为首的西方国家为了限制我国芯片先进制程的发展，使我国高端芯片领域被“卡脖子”。而“Chiplet”降低了芯片设计的成本与门槛，且其IP复用的特性提高了设计的灵活性，这将是我们国产芯片“破局”路径之一。

今天谭哥翻阅了大量相关的资料，并对市场进行复盘，发现了四家非常有潜力的相关公司，建议收藏。

第一家，长电科技：公司已加入UCle产业联盟。公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet。

第二家，通富微电：公司是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，并且已大规模封测Chiplet产品。

第三家，文一科技：公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

第四家，苏州固锝：公司已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品。

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