AMD V2000智能座舱芯片：自研与合作相结合，助力智能驾驶

[懂车帝原创 行业] 9月25日，smart在上海举办了研发灵感开放日活动，在活动中smart研发团队透露了一系列后续研发的规划。

在座舱层面，smart下一步将采用AMD V2000芯片，相比目前在用的高通8155芯片，在多个维度上都有所升级，可实现包括5G带宽、OLED显示、AR HUD等功能。

smart下一步将采用AMD V2000芯片

从硬件参数来看，AMD V2000芯片的算力可以达到394K DMPS，是目前高通8295算力的2倍。值得注意的是，AMD V1000芯片目前正在广泛搭载于特斯拉车型中。

AMD V2000芯片的算力可以达到394K DMPS

在座舱芯片的更新升级背景下，后续smart的产品屏幕将由LCD升级为AMOLED。色彩表现和色域提升可增加32%，分辨率可提升70%。

后续smart的产品屏幕将由LCD升级为AMOLED

此外，smart在座舱层面还在自研Hypervisor系统。该系统可支持多操作系统的虚拟化技术，技术原理类似于虚拟机。

而在智能驾驶层面，今年成都车展上，smart曾经公布了首次公开披露智能驾驶技术迭代战略路线：smart计划在2023年年底推出smart Pilot Assist 2.0系统，实现智能领航辅助（NSP）；在2024年年底，升级到smart Pilot Assist 3.0系统，实现高阶智能领航辅助系统（NSP PRO）。

smart品牌首次公开披露智能驾驶技术迭代战略路线

此次活动中，smart研发团队透露了具体的进阶方案，目前应用的smart Pilot Assist 1.0具备L2+级别辅助驾驶功能，主要功能包括高速自动驾驶、主动变道、自动泊车。虽然不激进，但更加稳定。

而后续的smart Pilot Assist 2.0将基于mobileye supervision技术打造，拥有12个摄像头，主要功能为高速自动驾驶、点对点的自动导航以及自动泊车、遥控泊车功能。

smart智能驾驶技术路线

smart Pilot Assist 3.0版本则将采用NVIDIA DRIVE Orin作为最新车型的集中式计算平台，支持品牌自研的smart Pilot Assist智能辅助驾驶系统。在这一阶段，smart车型也将首次配备激光雷达。

此外，smart还携手云厂商在乌兰察布共建智驾数据中心。这是智能驾驶研发核心基础设施，首批NVIDIA 高性能多卡计算集群正式运营，数据中心弹性扩容支持自主开发体系持续发展。

smart还携手云厂商在乌兰察布共建智驾数据中心

数据显示，8月份smart在国内交付新车3201辆；今年1-8月，smart国内累计交付量为31033辆；截止到目前，品牌焕新后的smart在华累计交付40245辆。

smart新车规划

根据规划，到2024年，品牌每年都会有一款新车型面世，smart品牌焕新后的第三款车型会在明年进行预热。值得注意的是，此前张明霞曾表示，“后续的车型尺寸可能和此前的smart不一样，希望能够给用户带来惊喜。”