英伟达5000系GPU多芯片封装设计，性能大幅提升！

近日，显卡制造商英伟达或将跟随AMD以及英特尔的步伐。这些显卡可能会采用多芯片封装（MCM）的设计，这可能会帮助NVIDIA在性能方面巩固其领先地位。

硬件爆料者 @kopite7kimi近日发文称：“在GA100和GH100的剧情之后，GB100似乎终于要使用MCM了。”英伟达5000系列显卡可能会采用MCM技术，将多个小型的GPU芯片封装在一个封装中，从而提高性能和效率。这些小型的GPU芯片可能会基于英伟达的下一代架构Blackwell，而不是目前的Hopper架构。

MCM是一种将多个芯片封装在一个封装中的技术，这样可以提高集成度和带宽，降低功耗和成本。目前，AMD已经在其CPU和GPU产品中使用了MCM技术，例如Ryzen和Epyc处理器以及Radeon RX 6000系列显卡。

英伟达目前还没有在其GPU产品中使用MCM技术，而是采用了单芯片封装（SCM）的设计。即将一个大型的GPU芯片封装在一个封装中。这种设计虽然可以提供高性能，但也面临着制造难度、散热问题和成本压力等挑战。但如果可以生产两个或多个更小的小芯片，使用称为“互连”的特殊连接将它们连接在一起。以便它们作为一个单元运行，则可以有效地构建比制造过程更大的芯片，并显着提高性能。通过其GPU的MCM设计，英伟达可能能够在其整个5000系显卡产品组合中提供更强的性能释放。