AMD挑战英伟达，MI325X发布，AI性能超越H200，年更芯片计划揭晓
她介绍了全新Zen 5架构的桌面端Ryzen 9000系列CPU，以及即将发布的AI PC芯片、数据中心芯片和GPU，以及未来数年开发的路线图。
芯片年更计划：与英伟达争锋自去年以来，英伟达计划将芯片发布周期缩短为每年一次。而现在，AMD紧随其后，也宣布每年发布新芯片。
苏姿丰表示：“每年都有这样的节奏，是因为市场需要更新的产品和能力...... 我们每年都会有下一个大事件。”
她详细介绍了未来两年开发人工智能芯片的计划，以挑战行业领导者英伟达。最新的MI325X加速器将于2024年第四季度上市，MI350系列预计于2025年上市。基于新的架构，2026年，MI400系列将推出，基于「Next」架构。
MI325X内存增加到288GB，带宽增加30%，达到6TB/秒。MI325X最早将于今年第四季度推出。在核心指标上都超过了英伟达的H200。
MI350在推理方面的性能预计将提高35倍。采用全新CDNA 4架构、台积电3纳米工艺、288GB HBM3E内存。MI350的内存容量将是英伟达B200芯片的1.5倍，AI计算能力为其1.2倍。
开发生成式人工智能程序的竞赛催生了人工智能数据中心的发展，而支撑数据中心的就是这些先进芯片。AMD正在大力投入以追赶英伟达。
苏姿丰在4月份表示，AMD预计2024年AI芯片销售额约为40亿美元，比之前估计增加5亿美元。在Computex活动上，AMD还宣布最新一代CPU可能会在2024年下半年上市。
惠普和联想等个人电脑供应商将发布包含AMD AI PC芯片的设备。AMD的处理器已经超过了微软对Copilot+PC的硬件要求。
AMD这波新产品直接对标英伟达，未来竞争将更加激烈。
全新Zen 5架构：性能巅峰苏姿丰详细介绍了基于Zen 5架构的全新桌面端Ryzen 9000系列CPU。这些芯片经过优化，可以通过神经网络处理器加速AI工作负载。
Zen 5是AMD迄今为止设计的性能和能效最高的核心，拥有全新的并行双管道前端，旨在提高分支预测准确性并减少延迟。
Zen 5架构还具有更宽的CPU引擎指令窗口，可以并行运行更多指令，实现领先的计算吞吐量和效率。与Zen 4相比，Zen 5的指令带宽增加一倍，AI性能也翻倍，同时具备完整的AVX 512吞吐量。
苏姿丰展示了Zen 5架构的Ryzen 9 9950X，拥有16个核心和32个线程，运行速度高达5.67 GHz，TDP为170W，L2+L3缓存为80MB。Zen 5的平均每个核心指令比之前的Ryzen芯片多16%。
Ryzen 9000系列CPU包括Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，预计今年7月上市。内部游戏测试数据显示，Ryzen 9 9950X在多款游戏中性能提升明显。比如，在《F1 2023》中表现较英特尔提升16%，在《地平线零之曙光》中提升了23%。
第五代EPYC霄龙：数据中心霸主苏姿丰宣布，第五代EPYC Turin处理器将于2024年下半年推出。该处理器具有192个核心和384个线程，AI负载性能比英特尔Xeon快5.4倍。
这个3nm芯片标志着Zen 5架构首次应用于数据中心芯片。Turin有两个版本，一个使用标准的Zen 5核心，另一个使用Zen 5c密度优化核心。
新型Zen 5c芯片采用3nm工艺节点，配有6nm I/O Die，整个芯片由17个小单元组成。标准的Zen 5核心型号则配备12个计算芯片和一个6纳米IOD芯片，总共13个小芯片。
在关键AI工作负载上，AMD的优势明显。LLM中，AMD性能是Xeon的5.4倍；翻译模型中是2.5倍；摘要工作中是3.9倍。
128核Turin在NAMD工作负载中优势为3.1倍，生成token速度比Xeon快4倍。
192核Zen 5c芯片是EPYC Bergamo的后续系列，采用与Genoa Epyc 9004s相同的SP5插槽，预计IPC改进在15%到20%之间。
Turin芯片将与英特尔的144核Sierra Forest芯片和Ampere的192核AmpereOne处理器竞争。与此同时，标准的Zen 5 EPYC处理器将迎战英特尔的Xeon 6系列。AMD现在已占据了数据中心市场的33%。
AMD最强移动端NPU算力苏姿丰展示了下一代AI PC芯片——锐龙AI 300系列APU。该系列采用XDNA AI NPU，号称移动端最强NPU，算力达50 TOPS。
锐龙AI 300系列首发包括锐龙AI 9 HX 370和锐龙AI 9 365。这些芯片不仅达到微软对新一代AI PC的标准，还超过了高通和英特尔的性能。
Strix Point APU配备了强大的集成显卡，用于确保在游戏领域的领先地位。Ryzen AI 300系列芯片在游戏性能测试中，比英特尔Core Ultra 185H平均快36%。
这款芯片不仅在AI处理能力上领先，还在生产力、视频编辑和3D渲染等方面有明显优势。旗舰级Ryzen AI 9 HX 370配备12个核心和24个线程，基本频率为2.0 GHz，峰值频率为5.1 GHz。
HX 370还拥有36MB三级缓存、50 TOPS XDNA 2 NPU和新的RDNA 3.5 Radeon 890M图形引擎。TDP为28W，实际运行功耗可能更高。Ryzen AI 9 HX 370在LLM模型中比当今市场上的移动处理器具有5倍的性能优势。在生产力工作负载方面比高通骁龙X Elite有10%的优势，在图形性能上更是高达60%。
Ryzen AI 9 365配备10个核心，包括4个标准Zen 5核心和6个经过密度优化的Zen 5c核心，基本频率为2.0 GHz，峰值频率为5.0 GHz。该芯片还配备50 TOPS NPU和12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M图形引擎。
AMD决定在其顶级Ryzen 9系列中采用密度优化的Zen 5c核心，使其在更小的芯片面积上容纳更强的计算能力，为iGPU和NPU留出空间。凭借Zen 5核心的性能优势，Ryzen AI 300系列芯片与英特尔、高通和苹果的芯片相比极具竞争力。
随着2024年7月的临近，Ryzen AI 300系列芯片将为移动市场带来激烈竞争，我们拭目以待其在第三方基准测试中的表现。
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参考：
https://m.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unwraps-ryzen-ai-300-series-strix-point-processors-50-tops-of-ai-performance-zen-5c-density-cores-come-to-ryzen-9-for-the-first-time
https://m.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-announces-3nm-epyc-turin-launching-with-192-cores-and-384-threads-in-second-half-of-2024-54x-faster-than-intel-xeon-in-ai-workload
https://m.nextplatform.com/2024/06/03/amd-previews-turin-epyc-cpus-expands-instinct-gpu-roadmap/
