英伟达第二季度营收预期低于市场预期

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

AMD收购硅光子初创团队Enosemi

中国信通院、vivo、荣耀、OPPO、小米、华为联合倡议：共建终端智能体生态

惠普加速生产线移出中国

黄仁勋：台积电在美晶圆厂正接受工艺认证，预计年内量产英伟达芯片

英伟达预计第二季度营收低于市场预期

新思科技收购Ansys交易获美国联邦贸易委员会有条件批准

日月光推出具备TSV的FOCoS-Bridge先进封装技术

三星印度高管寻求撤销8100万美元的逃税罚款

刘扬伟：富士康即将宣布第二家日本车企合作伙伴

Stellantis与亚马逊终止STLA SmartCockpit数字座舱平台项目合作

机构：2024年中国半导体设备支出达495.5亿美元

韩国启动1.6万亿韩元AI GPU支持项目

Counterpoint：2025年Q1中东非洲智能手机出货量增长7%，传音、三星、小米前三

机构：2025年Q1印度手机出货量：vivo连续三个季度领跑

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【AMD收购硅光子初创团队Enosemi】

AMD宣布已于上周将硅光子学初创企业Enosemi纳入麾下。Enosemi此前曾是AMD的外部光子学开发合作伙伴。

AMD表示，Enosemi是AMD在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代AI系统中的各种光子学和共封装光学（CPO）解决方案的能力。

通过对Enosemi的收购，AMD进一步完善了其AI基础设施系统技术堆栈。AMD在今年早些时候凭借完成收购ZT Systems获取了机架系统方面的大量知识和人才资源。

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【惠普加速生产线移出中国】

惠普（HP）计划提高部分产品价格，并加速将更多生产线从中国迁出，以应对不断上升的关税压力。

据悉，惠普近日下调了财年业绩预期，理由是关税成本高于预期，以及最近一个财季硬件需求放缓。

惠普首席执行官Enrique Lores表示，惠普已经增加了在越南、泰国、印度、墨西哥和美国的产量，并预计到6月底，几乎所有供应北美市场的产品都将在中国以外生产。此外，惠普计划推出“有针对性的定价行动”并加大成本控制力度，以期在10月份结束的第四财季前抵消所有关税成本的影响。

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【英伟达预计第二季度营收低于市场预期】

5月29日，英伟达公布了2026财年第一财季财报。报告显示，英伟达第一财季营收为440.62亿美元（现约合3169.06亿元人民币），同比增长69%，环比增长12%；净利润为187.75亿美元（现约合1350.35亿元人民币），同比增长26%，环比下降15%。

其中，数据中心业务营收为391亿美元（现约合2812.18亿元人民币），同比增长73%，环比增长10%；游戏和AI PC业务营收为38亿美元（现约合273.31 亿元人民币），创下历史记，同比增长42%，环比增长48%；汽车业务营收为5.67亿美元（现约合40.78亿元人民币），同比增长72%，环比下降1%。

英伟达预计，由于美国加强限制其向关键半导体市场中国出口人工智能芯片，销售额将减少80亿美元。2026财年第二财季公司营收为450亿美元（现约合3236.53亿元人民币），上下浮动2%。

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【日月光推出具备TSV的FOCoS-Bridge先进封装技术】

日月光（ASE）宣布推出具备TSV硅通孔的FOCoS-Bridge先进封装技术。相较于原版FOCoS-Bridge，TSV的加入可提供更短的传输路径，实现更高的I/O密度与更好的散热效能，满足日益增长的带宽需求。

据悉，FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台的一部分，其采用嵌入在扇出RDL层内的微小硅桥实现xPU和HBM间的封装内互联，与台积电的CoWoS-L、英特尔的EMIB有相近之处。

结合传统的横向信号连接，TSV桥接芯片可在FOCoS-Bridge封装系统中为电力传输提供更短的垂直路径。与原版标准FOCoS-Bridge相比，FOCoS-Bridge TSV的电阻和电感分别降低了72%和50%。

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【Stellantis与亚马逊终止STLA SmartCockpit数字座舱平台项目合作】

亚马逊与Stellantis两方向路透社证实，双方已终止2022年初公布的STLA SmartCockpit数字座舱平台项目合作，该IVI系统原计划从2024年开始列装。

双方在一份声明中表示，终止STLA SmartCockpit项目合作的决定是双方共同作出的；尽管该项目终止，Stellantis仍然是亚马逊的重要合作伙伴，两家公司将继续在一系列项目上展开合作。

亚马逊与Stellantis还称，此次计划变动“将使每个团队能够专注于为共同客户提供价值的解决方案，并更好地与我们不断发展的战略保持一致”。

另有知情人士表示，Stellantis可能会继续以其它操作系统为基础开发STLA SmartCockpit；而亚马逊负责数字座舱的团队大多数员工已调岗或离职。

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【机构：2024年中国半导体设备支出达495.5亿美元】

据SEMI统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。整体来看，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元。

韩国以205亿美元的支出位居第二，较去年增长3%，主要由于对三星和SK海力士生产的HBM需求强劲。中国台湾以166亿美元的支出排名第三，较去年下降16%，主要由于新设备需求放缓。中国大陆、韩国和中国台湾合计占全球半导体设备市场的74%。

北美地区则是第四大半导体设备支出地区，年增14%，达到137亿美元，主要得益于先进制程投资和国内生产能力的提升。去年国内厂商共采购了495.5亿美元的半导体生产设备，较2023年的366亿美元大幅增加，同比增长了35%。

END