联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU被曝本月准备流片，最新进展揭秘

10 月 8 日消息，博主 @手机晶片达人 今日透露，联发科与英伟达一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，这个月准备流片（tape out），预计明年下半年量产。

博主称这颗 CPU 将搭配英伟达 GPU，目前计划采用的客户有联想，戴尔，惠普，华硕等。

今年 5 月，台媒“经济日报”报道称该款合作芯片要价高达 300 美元（备注：当前约 2115 元人民币）。

联发科与英伟达此前有过多次合作，今年 3 月，联发科与英伟达合作推出 Dimensity Auto 座舱平台，整合 AI 与 RTX 图形处理技术，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场。