消息称AMD将采用三星4nm工艺生产低端APU以及Radeon芯片，技术领先助力性能提升

3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 将采用三星的 4nm 工艺生产一些消费级产品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。

他援引“可靠消息”称，预计 AMD 未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为 AI 等其他需求而被预订一空有关。

他之前还提到，AMD 原计划是借助三星的 4nm 工艺来为索尼 PS5 Pro 生产定制 APU 芯片，但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。

另一位知名爆料者 @harukaze5719 认为，AMD 可能只是让三星生产一些速龙系列 APU 或是 Phoenix 2 芯片，例如锐龙 R3 8300G。

相比普通 Phoenix，Phoenix 2 芯片大幅削弱了其内存和 PCIe 支持能力，例如 Phoenix 1 可支持 PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而 Phoenix 2 为 PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。

查询发现，AMD R3 8300G 采用台积电 4nm FinFET 制成，基于 4 核 8 线程设计，频率仅有 3.4~4.9 GHz，具备 4MB L2 缓存 + 8MB L3 缓存，集成 4CU 的 Radeon 740M 核显，支持 2 内存通道，最高 DDR5-5200。