AI系列报告：AMD发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向，领跑AI芯片技术发展

王 芳｜ 中泰电子首席

AMD MI300 VS 英伟达GH200： 1）在制程上，MI300属台积电5nm。相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达Grace Hopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐。2）封装技术，AMD MI300使用台积电SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）两种封装技术，而Nvidia GH200仅使用CoWoS（2.5D）封装技术。3D Chiplet封装技术可以提升封装密度，并在降低能耗的基础上进一步提高性能。

Chiplet+存算一体+异构计算，构建了AMD MI300强大的AI竞争力： Chiplet：MI300利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，增强了集成度。存算一体：在MI300采用的CDNA3架构中，CPU和GPU共享一块“统一存储”HBM（Unified Memory），缩短了计算和存储芯片的“沟通距离”，提升了CPU与GPU间的连接速度。异构计算：MI300是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品，能更好满足如今AI大模型的算力需求。风险提示：Chiplet相关技术路径尚未定型，存在技术路径被颠覆的风险。AMD AI相关产品市场销售不及预期。竞争加剧对行业的盈利性造成影响。

本文源自券商研报精选