AMD 是在多芯片设计方面经验丰富的半导体公司之一,因为他们的 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 设计,在单个封装上堆叠了多个芯片,如 GPC(图形处理内核)、HBM 堆栈和 I/O 芯片。该公司还率先在其最新的 RDNA 3 架构上采用了 MCM 解决方案,如 Navi 31。然而,凭借这项新专利,AMD希望将这一理念转化为主流的"RDNA"架构,具体方法如下。
该专利描述了芯片组利用的三种不同"模式",其区别在于如何分配资源并进行管理。该专利揭示了三种不同的模式,第一种是"单 GPU"模式,这与现代 GPU 的功能非常相似。所有板载芯片将作为一个统一的处理单元,在协作环境中共享资源。
第二种模式被称为"独立模式",在这种模式下。单个芯片将独立运行,通过专用的前端芯片负责为其相关的着色器引擎芯片调度任务。
第三种模式是最有前景的,被称为"混合模式",在这种模式下。芯片既可以独立运行,也可以共存。它充分利用了统一处理和独立处理的优势,提供了可扩展性和高效的资源利用率。
该专利没有透露 AMD 采用 MCM 设计的细节,因此我们无法评论AMD是否会决定采用专利中提到的想法。不过,从总体上讲,多芯片配置虽然可以提高性能和可扩展性,但生产起来却要复杂得多,需要高端设备和工艺,最终也会增加成本。以下是该专利对多芯片方法的描述:
目前,AMD 在消费级市场还没有合适的多 GPU 芯片解决方案。Navi 31 GPU 在很大程度上仍是采用单 GCD 的单片设计,但承载无限缓存和内存控制器的 MCD 已被移至芯片组封装。随着下一代 RDNA 架构的推出,我们可以预见 AMD 将更加注重多芯片封装,多个 GCD 将拥有各自专用的着色器引擎块。AMD 曾计划在RDNA4 系列中采用 Navi 4X/Navi 4C这样的 GPU,但据说该计划已被取消。转而采用更主流的单片封装。
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